热熔铜箔麦拉（Hot Melt Adhesive Copper Foil Mylar）是一种多层复合材料，其结构设计兼顾导电性、粘接性和机械强度。以下是其典型结构分层及材料组成的详细分析：

一、典型分层结构

热熔铜箔麦拉通常由 3~4层功能层 组成（从下至上）：

热熔胶层（Hot Melt Adhesive Layer）

功能：提供粘接性，加热后软化并贴合基材（如PCB、塑料壳体等）。

厚度：约10~50μm，根据粘接强度需求调整。

聚酯薄膜层（Mylar/PET Layer）

功能：绝缘支撑层，赋予材料机械强度、耐温性和尺寸稳定性。

厚度：通常12.5~100μm（常见25μm或50μm）。

铜箔层（Copper Foil Layer）

功能：导电核心层，提供电磁屏蔽或信号传输。

厚度：常见1oz（35μm）或2oz（70μm），高频应用可能使用更薄铜箔（如9μm）。

可选保护层（Optional Protective Layer）

功能：部分型号在铜箔表面增加防氧化涂层（如镀镍、镀锡或有机保护膜），防止铜氧化。

二、各层材料组成与特性

1. 热熔胶层

材料类型：

EVA（乙烯-醋酸乙烯酯）：通用型，成本低，粘接性适中。

PA（聚酰胺）：耐高温（可达180°C），适用于汽车电子。

PES（聚酯类）：高粘接强度，耐化学腐蚀。

PO（聚烯烃）：低熔点，适用于热敏感基材。

关键特性：

熔融温度范围：80°C~150°C（不同材料差异大）。

固化后剥离强度：通常≥5 N/cm（测试标准ASTM D3330）。

2. 聚酯薄膜层（Mylar/PET）

材料组成：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），可能添加：

无机填料（如二氧化硅）提升耐热性。

阻燃剂（如磷系、溴系）通过UL94 V-0认证。

关键特性：

耐温范围：-60°C~120°C（短期可达150°C）。

介电强度：≥100 kV/mm（绝缘性能优异）。

3. 铜箔层

材料类型：

电解铜箔（ED Copper）：成本低，表面粗糙度高，附着力强。

压延铜箔（RA Copper）：延展性好，适合高频柔性电路。

表面处理：

粗化处理：增强与PET层的结合力（通过偶联剂或微蚀刻）。

防氧化处理：镀锌、镀镍或涂覆苯并三唑（BTA）。

4. 可选保护层

镀镍/镀锡：提升焊接性和抗氧化性，用于需后续焊接的场景。

有机防锈膜（OSP）：临时保护，成本低，但需在焊接前去除。

三、结构设计要点

层间结合工艺：

铜箔与PET通过高温压合或胶粘剂（如聚氨酯胶）复合，需确保无气泡、无分层。

热熔胶层通过涂布或共挤工艺附着于PET另一侧。

厚度配比优化：

高柔性需求：薄铜箔（≤18μm）+薄PET（≤25μm）。

高导电需求：厚铜箔（≥70μm）+标准PET（50μm）。

边缘密封设计：

部分应用需在切割后封边，防止铜箔氧化或胶层吸湿。

四、特殊变体结构

双面热熔铜箔麦拉：

结构：热熔胶层/PET/铜箔/PET/热熔胶层，用于双面粘接需求。

带离型膜型号：

热熔胶层临时覆盖离型纸（硅油纸），便于运输和加工。

五、材料选型影响因素

工作温度：高温环境需选择PA胶+PET（或升级为PI基底）。

弯曲次数：柔性电路需压延铜箔+薄PET。

粘接基材：非极性塑料（如PP）需对应极性改性热熔胶。

六、失效模式分析

层间剥离：胶层与PET或铜箔结合不良（需优化表面处理工艺）。

铜箔断裂：弯曲疲劳或铜箔过厚导致（选压延铜箔可改善）。

胶层老化：高温或湿热环境下粘接力下降（需耐候性胶种）。

热熔铜箔麦拉的结构设计高度依赖应用场景，通过调整各层材料和厚度，可平衡导电、粘接、柔韧和成本需求，是电子集成化和小型化的关键材料之一。