在铜箔行业，目前在整体上基本上相对落后，日本在铜箔行业上，如三井金属、日本能源、古河电工、福田金属等企业其规模和产量都很大，占到产量近50%，在我国的市场份额也达到40%左右，其主要技术特点就是表面处理技术，拥有的研究历史，基础厚实。如日本藤原和久、丹博司等发明的耐化学和耐热性及离子迁移性的表面处理技术，即粗化基础上先镀锌镍合金层，在镀锌锡合金层，并经过铬酸盐钝化处理和涂覆硅烷耦合剂处理后在80-260℃条件下加热处理技术，可用在汽车电子产品中；日本土田克之、熊谷正志等发明的双面铜箔表面处理非黑化处理技术，即在已粗化及为粗化的压延铜箔的任何一面上镀铜镍黄铜镀层，然后经过铬酸盐钝化，并配合不同种类及浓度的硅烷耦合剂进行处理，避免了传统黑化处理后的内层线路铜箔上形成的氧化铜容易与后继孔金属化处理液反应，形成空洞，使线路板绝缘性能和层间的性能下降。日本铃木昭利、福田伸等发明的一种精细、可用于高密度精细线路的铜箔制造方法，可以制造出3μm、5μm的铜箔，习惯上称为载体铜箔，其具体方法是使用12-70μm的电解铜箔、压延铜箔或者铝箔作为载体，然后再该载体上分别电镀剥离层、扩散层、和铜层，把铜镀层一面与绝缘基板压合，然后再剥离载体铜箔，即可得到由铜箔制成的覆铜板。
    而国内这相关方面的研究才刚刚随着铜箔的发展而开始起来，其技术水平比较一般，目前我国生产电解铜箔的企业有20家左右，按照IPC4562标准，生产的铜箔大多数为普通的标准铜箔；而在压延铜箔这块，国内的生产企业很少，就两三家左右，而且其质量同国外产品具有的差距，在目前国内在挠性压延铜箔的需求上可谓空缺很大，也与我国电子技术的发展不适应，需要更大的研发投入和科技产出来弥补当前的空位。其使用的表面处理技术就是比较普通即黑化处理（铜-钴-镍或铜-镍镀层）和红化处理（纯铜镀层），有华中科技大学与我公司公司联合开发出来的锌-镍镀层技术比较靠前。
    在轧制的机械设备要求上，在轧制要降低其厚度主要就要求在于轧制压力上的增大、轧辊直径的配置、轧辊体系刚度、轧制速度的提升及轧制时散热热的配合还有轧制油的合理配置上，这需要轧辊在材料特性上更要具有高弹性模量、耐腐蚀性、硬度及表面疲劳强度、导热性好、热容高等。在一般情况下通过引进国外的设备或使用国内靠前的北冶十四辊轧机可以满足生产要求。

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